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AI生产观察。 解密未来黑科技！ 近年来，中美两国不仅在5G领域展开了激烈的竞争，而且芯片研发和生产的差距也在不断缩小。近日，华为芯片供应商TSMC宣布将在美国亚利桑那州建设芯片工厂，总投资120亿美元。建设周期为2021年起3年，预计2024年投产，主要用于5 nm芯片的生产。消息一出，就在外界引起了轰动。事实上，TSMC不愿意在美国建厂。5月13日，台湾机电部门表示拒绝美国政府，称不会在美国建设芯片工厂。然而，这一决定在5月15日再次改变，称要在美国建厂，总共需要120亿美元。在很多人看来，TSMC宣布在美国设厂，说明TSMC仍然屈从于美国的政策。毕竟美国现在是世界上最大的霸主。当然，也有人担心，如果这次TSMC倒向美国，华为在芯片供应上会遇到麻烦。不过大家可以放心，从2019年底开始，华为逐渐将内部设计芯片的生产从TSMC转移到了SMIC，这也是华为在看到美国不断阻挠之后，做出一些应对措施的原因。目前，TSMC在美国的设立与华为关系不大，因为华为已经明白芯片制造不能安全依赖一家厂商，已经将部分订单转移到SMIC。 从技术差距来看，SMIC与国际先进芯片制造技术的距离正在缩短。目前，SMIC已经量产14纳米，正在追赶7纳米技术。如果7纳米技术能在今年或明年内投入量产，与TSMC的差距将进一步缩小。正因为如此，美国对华为的打压也越来越大。最近美国出了一个馊主意。不仅不允许美国企业为华为提供产品，就连非美国企业使用美国技术生产的产品也不允许提供给华为，已经到了压力的极限。现在华为和中兴在美国的打压下，都面临着很大的困难。这个艰难的区别就是华为想要保持世界领先地位。至少目前来看，华为的产品在性价比上是无可匹敌的。作为SMIC，我们要努力追赶国际领先水平，这是要付出巨大代价的。作为TSMC，已经承诺在美国建厂，这样就可以轻松拿到华为的名单和苹果的芯片名单。现在很多网友建议，美国应该拉TSMC去美国设立企业，让所有高端制造业都留在美国，那么中国应该如何应对？首先，中国正在考虑建立一份不可靠实体的名单。如果高通、苹果、思科和谷歌帮助美国政府参与对华为的制裁，他们可能会失去中国市场。但美国打压华为是法律约束，可以通过命令禁止。但是中国还是很难和美国高科技企业打交道，因为很多人崇洋媚外，宁愿排队花8000买苹果手机，也不愿意花4000买华为手机。 此外，SMIC目前的芯片制造能力与国际水平的差距越来越小，中国目前正在加快芯片制造业的发展，因为它不能永远被别人捏。目前，SMIC已经实现了14nm的量产，但距离5nm的国际最高量产水平还有一定距离。因此，中国芯片厂商必须要有争朝夕的紧迫感，争取在今年或明年进一步缩小与国际最高水平的差距，真正实现7nm量产，从而为中国争光。最后，TSMC能否在美国建厂还是个未知数。根据计划，它将投入生产到2024年，其建设的开始时间是2021年，因此需要很长时间。所以这台机器能否在美国造出来，还有待时间验证。此前，富士康也去了t 在美国的压力下，TSMC宣布将在美国投资建厂。然而，华为已经有了对策。自去年底以来，一些芯片生产订单已交给SMIC。面对美国遏制中国芯片发展的全力。中国要加快芯片的研发和制造能力，努力快速赶上国际先进水平。同时也要针对美国打压华为的行为采取一些反制措施，化解华为的困难和压力。至于TSMC是否真的可以在美国设芯片厂，目前还不得而知，因为设厂时间太长，一切变化太快。 |
